SPOĽAHLIVÉ TEPLOVODIVÉ MATERIÁLY PRE MODERNÉ TECHNOLÓGIE
Juraj ŤupekS rastúcimi nárokmi na správu tepla v pokročilých moduloch 5G infraštruktúry, AI serveroch a automobilových systémoch ADAS je nevyhnutné využívať vysoko účinné tepelné rozhrania (TIM).
Na dosiahnutie optimálneho výkonu je potrebné starostlivo vyvážiť vlastnosti ako tepelná impedancia, kompresia a emisné správanie materiálu.
Spoločnosť Henkel, využívajúca inovatívne technológie, prichádza s novým a inovatívnym riešením v podobe nových materiálov TGP 18000SF a TGP 40000SF. Tento prístup umožňuje splniť vysoké požiadavky na správu tepla v týchto pokročilých aplikáciách.
TGP 40000SF: 40 W/m.K,
TGP 18000SF: 18 W/m.K,
TGP 12000SF: 12 W/m.K, (vo vývoji)
Inovatívne technológie orientovaných výplní pre vysokú tepelnú vodivosť, pri nižšom obsahu plniva a vyššom obsahu polyméru ako u bežných tepelných materiálov
- Jednoduchšia manipulácia vďaka vynikajúcej mechanickej integrite
- Hustota iba 1,7 g/cm³
- Nízka kvapalná fáza (bleed-out) pri teplote a tlaku
- Nízke out-gassing pri vysokej teplote/vákuu – spĺňa NASA test (ASTM E595)
- Dlhodobé testy až do 125–150 °C
- Udržujú tvar, umožňujú opätovné použitie a demontáž na konci životnosti
- Voliteľná jednostranná lepivosť na uľahčenie montáže
VYUŽITIE
5G rádia, základňové stanice, servery, switche, routery, optické transceivery
Riadiace jednotky vozidiel, výkonové moduly, radary a LiDAR senzory
CPU, GPU, ASIC, HDD, SSD pre umelú inteligenciu a herný priemysel
Napájacie moduly, AC-DC, DC-DC meniče, riadenie motorov, lasery
Vstavané procesory, satelitné systémy
PRÍKLADY APLIKÁCIÍ
Napr. optické vysielače, lasery, satelitné systémy
Kľúčová metrika: % kompresie pri maximálnom tlaku pre nastavenie medzery a tolerancie rovinnosti
Demontáž na konci životnosti alebo počas používania a testovania, bez poškodenia zariadenia a s minimálnym čistením zvyškov
Napr. výkonové aplikácie, kde sa vyskytujú problémy so spoľahlivosťou v dôsledku vysokých teplôt pri reflow a únavez cyklovania výkonu
Sľubné počiatočné výsledky s dielektrickými kvapalinami
Produkty
Gap Pad®
Tepelne vodivé podložky
- Tepelná vodivosť 0,8 - 40 W / mK
- Elektricky nevodivý
- Hrúbky 0,5 - 6,5 mm
- Dlhodobo flexibilné
- Výhodné pre opravy
Gap Filler
Tepelne vodivé výplne
- Tepelná vodivosť 1 - 4 W / mK
- Vhodná náhrada štandardných zalievacích hmôt
- Použiteľné pre fixáciu súčiastok
- Vynikajúca tepelná, mechanická a chemická odolnosť
- Dobré tlmenie vibrácií
Tepelne vodivé lepidlá
- Vysoká tepelná vodivosť
- Veľká mechanická pevnosť
- Jednoduchá aplikácia
Príslušenstvo - aktivátory pre vodivé lepidlá
- Aktivátory pre vodivé lepidlá
