Vážení zákazníci, v dňoch od 23.12.2025 do 1.1.2026 bude uzavretý sklad spoločnosti OEM Automatic s r. o. Posledná expedícia tento rok prebehne 17.12.2025.
Dear suppliers, our warehouse will be closed 23.12.2025 - 1.1.2026. Last inbound in this year will be possible till 19.12.2025.
S rastúcimi nárokmi na správu tepla v pokročilých moduloch 5G infraštruktúry, AI serveroch a automobilových systémoch ADAS je nevyhnutné využívať vysoko účinné tepelné rozhrania (TIM).
Na dosiahnutie optimálneho výkonu je potrebné starostlivo vyvážiť vlastnosti ako tepelná impedancia, kompresia a emisné správanie materiálu.
Spoločnosť Henkel, využívajúca inovatívne technológie, prichádza s novým a inovatívnym riešením v podobe nových materiálov TGP 18000SF a TGP 40000SF. Tento prístup umožňuje splniť vysoké požiadavky na správu tepla v týchto pokročilých aplikáciách.
Inovatívne technológie orientovaných výplní pre vysokú tepelnú vodivosť, pri nižšom obsahu plniva a vyššom obsahu polyméru ako u bežných tepelných materiálov
Tepelne vodivé podložky
Tepelne vodivé výplne
Juraj Ťupek